实现±0.1μm重复定位精度，专为晶圆检测设备优化设计‌。

实现±0.1μm重复定位精度，专为晶圆检测设备优化设计‌。

微米级能力，完美适配激光精密加工场景。

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实现±0.1μm重复定位精度，专为晶圆检测设备优化设计‌。